报告题目：半导体基片固结磨料研抛加工技术

报 告 人：左敦稳  南京航空航天大学 教授 博士生导师

报告时间：2024年10月29日下午14:30-15:30

报告地点：安徽工业大学秀山校区机械楼404报告厅

报告对象：机械工程学院及相关学院师生

主办单位：安徽工业大学机械工程学院 安徽省智能破拆装备工程实验室

特殊服役环境的智能装备制造国际科技合作基地  特种重载机器人安徽省重点实验室

  报告人简介：左敦稳，南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师，享受国务院政府特殊津贴，国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高层次人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人，中国刀具协会切削先进技术研究分会副理事长，天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究研究方向为精密超精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科学基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项；获国家发明专利授权100余件，发表学术论文400余篇；获国家科技进步奖二等奖1项，国家教学成果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。

报告摘要：半导体基片是制造集成电路芯片、高功率半导体器件的基础，研抛技术是高效高品质基片生产的关键。本报告从半导体基片固结磨料研抛加工技术出发，主要围绕半导体基片低损伤超光滑表面形成机理，聚集体磨料研抛工艺等方面介绍最新研究成果。