2026年10月26日下午，应学院邀请，方庆琯教授在机械工程学院作题为“AI芯片与机械工程”的学术报告。报告会由副院长童宝宏主持，部分教师和研究生到场交流。本次活动助力机械与人工智能学科交叉融合。

报告中，方庆琯教授梳理了AI芯片液冷技术的发展脉络和产业应用情况，围绕液冷系统工程落地的技术瓶颈，分析AI芯片研发对机械工程相关分支在基础理论、设计方法、工程实践能力方面提出的综合要求。他指出，人工智能加速发展的当下，机械工程是保障AI芯片可靠研制、稳定运行的重要基础，机械工程学科的发展水平，直接关系芯片的工作性能与服役可靠性，是芯片产业链中不可或缺的支撑环节。方庆琯教授以饱满的热忱传道授业，展现出老一辈科教工作者潜心治学、立德树人的初心与担当。

在互动交流环节，方庆琯教授与师生围绕微通道液冷结构设计、热流耦合仿真、密封可靠性、高功率芯片热管理工程化、机械工程学科服务算力硬件研发等内容深入探讨，细致回应大家提出的问题，现场交流氛围热烈。方庆琯教授结合数十年教学、科研与产业一线实践经历，勉励青年科研人员和学子夯实机械工程学科基础，深耕钻研、精益求精，抢抓人工智能浪潮下学科交叉创新的机遇。

本次报告兼具前沿性与工程实践性，展示了机械工程与AI芯片研发交叉融合的发展方向，为师生深入了解芯片热管理前沿技术、破解工程化难题提供了良好的交流契机，对拓宽科研视野、推进智能制造与算力装备相关方向研究、促进学科交叉融合和创新人才培养具有积极推动作用。（撰稿：李明丽  审核：周环 王丹丹 童宝宏）