10月29日下午，应机械工程学院邀请，南京航空航天大学机电学院左敦稳教授和卢文壮教授莅临我院，分别作了题为《半导体基片固结磨料研抛加工技术》和《国家自然科学基金项目申请交流》的精彩报告，学院青年教师及部分研究生参加本次报告会。

左敦稳教授围绕当前半导体基片制造领域的技术需求，通过凝练隐藏在工程技术背后的关键科学问题，提出了半导体基片固结磨料研抛加工技术。左教授重点介绍了其研究团队在半导体基片低损伤超光滑表面形成机理、聚集体磨料研抛工艺优化、基片加工过程的实时多维感知监控方法以及数据驱动的半导体基片智能产线运行模式等方面的最新研究成果，进一步阐明了固结磨料研抛技术在实现高效高品质基片生产中的重要作用。

卢文壮教授结合本人的国家自然科学基金申报经历，对申报书正文部分的立项依据、研究内容、研究目标、研究方案及可行性分析、研究基础与工作条件等方面的撰写进行了深入剖析，并从申报系统填写、正文写作、形式审查等方面详细分析了基金申请过程中的常见问题和注意事项。

报告结束后，左敦稳教授和卢文壮教授与现场师生进行了讨论和交流，两位老师对大家的提问进行了详细解答。本次学术报告内容丰富，各位参会青年老师受益匪浅，对拓宽我院青年教师的学术视野和提升基金申报书撰写水平具有重要意义。（撰稿：左立生 审核：濮莹萍 周环 郑近德）